多年专业设计经验积累,流程制度完善,技术支撑业务完备。
支持业界主流设计工具:Allegro,Pads,Mentor Expedition。
设计类型:高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等。
满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。
高速设计领域处于领先地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累。
完善的DFX仿真系统,设计前期就考虑生产问题。
设计能力:
| 设计能力 | 设计经验值 | |
最高设计层数 | 16层 | |
最多PIN数 | 50000 | |
最小BGA间距 | 0.5mm | |
线宽/线距 | 2mil/2mil(HDI) | |
高速差分对设计 | 2016年 | 3Gbps |
2017年 | 10Gbps | |
2019年 | 16Gbps | |
业务类型:
类型 | 举例 |
标准架构及板卡设计 | ATCA,PCIE,CPCI,6U/3U VPX |
高速互联接口设计 | USB,XAUI,SFP+,CFP,PCIE |
模数混合设计 | 高速数据采集卡,信号处理与检测 |
RF射频设计 | 射频放大器,WIFI,GPS,2G/3G/4G/5G通信系统 |
交付能力:
单板PIN数 | 设计交期(工作日) |
| 0-3000 | 10-15 |
| 4000-7000 | 15-20 |
| 8000-15000 | 25-30 |
| 16000-20000 | 40-45 |
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