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PCB设计服务
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产品介绍

多年专业设计经验积累,流程制度完善,技术支撑业务完备。


支持业界主流设计工具:Allegro,Pads,Mentor Expedition。


设计类型:高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等。


满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。


高速设计领域处于领先地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累。


完善的DFX仿真系统,设计前期就考虑生产问题。


设计能力:

设计能力设计经验值

最高设计层数

16层

最多PIN数

50000

最小BGA间距

0.5mm

线宽/线距

2mil/2mil(HDI)


高速差分对设计

2016年

3Gbps

2017年

10Gbps

2019年

16Gbps


业务类型:

类型

举例

标准架构及板卡设计

ATCA,PCIE,CPCI,6U/3U VPX

高速互联接口设计

USB,XAUI,SFP+,CFP,PCIE

模数混合设计

高速数据采集卡,信号处理与检测

RF射频设计

射频放大器,WIFI,GPS,2G/3G/4G/5G通信系统


交付能力:

单板PIN数

设计交期(工作日)
0-300010-15
4000-700015-20
8000-1500025-30
16000-2000040-45


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